Introducción al Empacado Avanzado de Semiconductores
- Packaging avanzado: 2.5D/3D, chiplets, TSV/RDL, térmica, fiabilidad, pruebas y casos reales de industria.
Descripción
El empacado avanzado (advanced packaging) es una de las áreas más innovadoras del sector de semiconductores: permite integrar chips, memoria y componentes en estructuras cada vez más compactas, eficientes y de alto rendimiento. Tecnologías como 2.5D, 3D stacking, chiplets, interposers y fan-out están redefiniendo la industria.
Este curso introduce al alumno en los principios físicos, tecnológicos y de diseño del empaquetado avanzado. Se estudiarán materiales, procesos (wire bonding, flip-chip, TSV, RDL), térmica, fiabilidad, pruebas y tendencias globales.
Ideal para perfiles que aspiran a roles en packaging, diseño electrónico, hardware avanzado o industria automotriz/aeroespacial.
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Dossier de curso
Plan de estudios
1. Introducción al Packaging
- ¿Qué es el empaquetado y por qué es crítico?
- Funciones: protección, señal, potencia, térmica.
- Evolución histórica: DIP → BGA → WLP → 2.5D/3D.
2. Materiales y estructuras
- Substratos orgánicos vs cerámicos.
- Underfill, molding, pastas térmicas.
- Bolas de soldadura (solder balls), bumps.
- Interposers de silicio y vidrio.
3. Técnicas de interconexión
- Wire bonding (oro, aluminio).
- Flip-chip: bumps, soldadura por refusión.
- TSV (Through-Silicon Via).
- Redistributed Layers (RDL).
4. Tecnologías avanzadas de integración
- 2.5D packaging: Interposer + múltiples chips; rutas de señal y potencia.
- 3D stacking: Apilado vertical; TSVs y thermal throttling.
- Chiplets: Arquitecturas modulares; estándares emergentes (UCIe); ventajas económicas y de rendimiento.
5. Gestión térmica
- Análisis térmico básico.
- Spreaders, heat sinks y TIMs.
- Simulación vs medición real.
6. Fiabilidad y pruebas
- Fatiga térmica.
- Warpage y cracking.
- Pruebas: X-ray, SAT, shear test.
- Causas comunes de fallo en packaging avanzado.
7. Casos reales de la industria
- Apple M-series (SoC + memoria).
- GPUs modernas (HBM y interposers).
- Automoción y requisitos AEC.
8. Ejercicios y autoevaluación
- Identificación de estructuras.
- Preguntas de comprensión.
- Análisis de fallos típicos.
Curso L3 — Fundamentos de Fiabilidad Automotriz (AEC-Q100)
Los vehículos modernos dependen de cientos de chips sometidos a vibración, calor extremo, humedad, ciclos térmicos y condiciones severas. La norma AEC-Q100 define los requisitos de fiabilidad que debe cumplir un circuito integrado para usarse en automoción.
Este curso introduce todos los conceptos esenciales relacionados con la fiabilidad automotriz: tipos de fallos, mecanismos de degradación, pruebas aceleradas, modelos de vida útil, metodologías de test y clasificación según AEC-Q100. También se analizan fallos reales, modos de degradación y cómo diseñar para robustez.
Es un curso clave para quienes aspiren a trabajar en semiconductores, automoción eléctrica, ADAS, potencia o normativas de calidad.
Plan de estudios
1. Introducción a la fiabilidad automotriz
- Qué significa “fiabilidad”.
- Perfil del entorno automotriz.
- Normativas clave: AEC-Q100, ISO 26262.
2. Mecanismos de fallo en semiconductores
- Electromigración.
- Hot Carrier Injection.
- Bias Temperature Instability (BTI).
- Fatiga térmica y delaminaciones.
- ESD y EOS.
3. Fundamentos de la norma AEC-Q100
- Organización de la norma.
- Clasificación por temperatura (A/B/C/D).
- Criterios de aceptación y lotes.
4. Pruebas aceleradas
- HTOL (High Temperature Operating Life).
- HAST / THB (humedad y temperatura).
- TC (Thermal Cycling).
- ESD testing (HBM, CDM).
- Latch-up testing.
- Preconditioning (MSL, reflow).
5. Fiabilidad física del encapsulado
- Warpage.
- Cracking por humedad.
- Interface del molde.
- Pruebas típicas de packaging.
6. Interpretación de reportes y datos
- Curvas Weibull.
- Distribuciones de fallo.
- Early life failure vs desgaste.
- Screening y burn-in.
7. Casos reales
- Fallos en automoción eléctrica.
- Degradación en MOSFETs de potencia.
- ADAS: fallos funcionales por temperatura.
- Microcontroladores automotrices.
8. Diseño para fiabilidad (DFR)
- Márgenes térmicos.
- Derating eléctrico.
- Layout seguro.
- Validación del diseño.
9. Ejercicios y autoevaluación
- Diagnóstico de fallos.
- Interpretación de requisitos AEC.
- Test final.
Acceso
Recomendación:
Este programa es ideal para perfiles que quieren entrar en fabricación avanzada, packaging y fiabilidad, y construir criterio real de industria.
Quién puede entrar directamente:
- Perfiles de electrónica, materiales, física e ingeniería.
- Calidad, test, validación, hardware y semiconductores.
- Interés profesional en automoción, aeroespacial o potencia.
Nota: el curso combina fundamentos + procesos reales + análisis de casos.
Salidas profesionales
Con este curso conseguirás entre otras cosas:
- Comprender procesos y estructuras de advanced packaging (2.5D/3D, chiplets, interposers).
- Entender fiabilidad en automoción (AEC-Q100) y mecanismos de fallo.
- Base para roles en packaging, validación, test y calidad.
- Criterio para interpretar pruebas, reportes y decisiones técnicas.
Lo que te conecta con sectores relacionados como:
- Packaging y fabricación avanzada
- Automoción (AEC / ADAS / potencia)
- Semiconductores (test/validación/quality)
- Hardware avanzado (HPC/GPUs)
Titulación certificada
Todos nuestros cursos incluyen un certificado digital con código QR verificable, emitido en alianza con el Instituto de Semiconductores.
- Reconocimiento académico: cada diploma avala tu formación en semiconductores y electrónica aplicada.
- Validez profesional: los certificados son verificables en línea y pueden compartirse en LinkedIn o presentarse en procesos de selección.
- Transparencia y confianza: la alianza con el Instituto de Semiconductores garantiza la calidad técnica y pedagógica de cada programa.
- Progresión acreditada: desde microcursos (L0) hasta rutas de certificación (L4) y programas corporativos (L5), siempre con diplomas oficiales.
Así, cada vez que completes un curso, no solo aprenderás: también sumarás un aval reconocido que abre puertas en universidades, empresas y el sector tecnológico.
Equivalencia Internacional
Por su contenido y duración, estos cursos tienen la siguiente equivalencia a nivel internacional:
- EQF 2 (Marco Europeo): Nivel de iniciación.
- MBO 1–2 (Países Bajos): Previa a la formación técnica real.
- USA / Community College: "Pre-engineering exposure programs".
Industria: Nivel cero, equivalente a cursos introductorios usados como "pre-aprendizaje" antes de acceder a formaciones técnicas.