Aprende a tu ritmo · 100 % online · En español

Curso de chiplets, HBM y hardware para IA

Disponibilidad:Abierto
Duración:10 horas
Precio:79€

L5 · Industria & Compliance · Online · Español

Relaciona las decisiones de empaquetado con el rendimiento y el coste del hardware para IA. Interpreta chiplets y memoria HBM y revisa límites de ancho de banda, fabricación, prueba y refrigeración.Contenidos elaborados por expertos académicos. Conoce al equipo.

Encapsulado electrónico con chiplets y pilas de memoria HBM expuestos.

A tu ritmo

Recorrido online de estudio y práctica.

Casos aplicados

Arquitectura, memoria y coste.

Evaluación

Comprueba tu razonamiento técnico.

Campus online

Materiales y actividades en un mismo lugar.

Qué aprenderás

  • Distinguir die, encapsulado, módulo y sistema y explicar la partición en chiplets.
  • Relacionar área, defectos, rendimiento de fabricación y pruebas.
  • Calcular ancho de banda y analizar intensidad aritmética y límites de memoria.
  • Reconocer posibilidades y límites de HBM, enlaces die-to-die e interoperabilidad.
  • Incluir integridad de alimentación, temperatura, reparación y continuidad en una comparación.

A quién va dirigido

Profesionales y estudiantes de electrónica, arquitectura de computadores y producto que necesitan interpretar propuestas y anuncios de hardware avanzado.

ArquitecturaSemiconductoresHardware para IAProducto

Conocimientos previos: Fundamentos de sistemas digitales, memoria y arquitectura de computadores. No requiere una certificación L4.

Programa del curso

5 bloques · 20 unidades de estudio · Recorrido principal previsto de 2 horas, incluida la evaluación.

1. Arquitectura, partición y fabricación 20 min

Unidades 01 a 05. Por qué el encapsulado influye en la arquitectura. Dado encapsulado módulo y sistema. Partir una función entre varios dados. Área defectos y rendimiento de fabricación. Dados buenos conocidos y cobertura de prueba.

2. Empaquetado, HBM y ancho de banda 25 min

Unidades 06 a 10. Integración 2D 2 5D y 3D. Interposer puentes TSV y unión híbrida. Qué aporta la memoria HBM. Calcular ancho de banda sin duplicaciones. Intensidad aritmética y límite de memoria.

3. Enlaces, temperatura y alimentación 20 min

Unidades 11 a 15. Enlaces entre dados energía y latencia. UCIe interoperabilidad y límites. Temperatura densidad y extracción de calor. Alimentación integridad y desacoplo. Prueba reparación y diagnóstico.

4. Casos técnicos, económicos y anuncios 25 min

Unidades 16 a 19. Ecosistema industrial y continuidad. Caso resuelto de cuello de botella en IA. Caso económico de dados pequeños. Leer una ficha o anuncio tecnológico.

5. Mapa de arquitectura y decisión 10 min

Unidad 20. Ejercicio integrador y mapa de conceptos.

Se reservan 20 minutos para la evaluación final. La lectura exhaustiva y la consulta de referencias pueden ampliar la dedicación.

Qué incluye la matrícula

Manual de estudio

Manual en PDF con veinte unidades, explicaciones, ejemplos y fuentes primarias, disponible en el campus.

Casos prácticos

Cuello de botella de una aplicación de IA y comparación económica de partición en dies con datos hipotéticos.

Evaluación final

20 preguntas de respuesta única. Tres intentos y aprobado a partir del 70 %; se conserva la mejor nota.

Instituto de Semiconductores

Certificado digital

Al superar los requisitos, descarga en Moodle tu diploma personalizado con tu nombre y curso, con certificación del Instituto de Semiconductores. Verifícalo escaneando su QR o introduciendo su código único en la web del Instituto. Verificar diploma ↗.

Dedicación del curso: 10 horas

2 horas de itinerario base + 8 horas de trabajo complementario estimado. Amplía el contenido técnico mediante tres lecturas sobre semiconductores, anotaciones, contraste de fuentes y una síntesis aplicada a tu curso.

  • Evolución y desafíosSemiconductores en la era digital: evolución, desafíos e implicaciones geopolíticas · 17 páginas.
  • Geopolítica de los chipsLa nueva guerra por los chips: IA, poder y dependencia tecnológica · 27 diapositivas.
  • Estrategia europeaInforme Especial 12/2025: La estrategia de la UE en el ámbito de los microchips · 78 páginas.

Plan de trabajo de las 8 horas: artículo y anotaciones (2 h), seminario y análisis (1,5 h), informe y contraste (3 h), y síntesis de una página (1,5 h).

Enfoque de la síntesis: Mapea diseño, lógica, memoria, empaquetado y equipos, e identifica sus dependencias.

Las tres lecturas suman 122 páginas de material PDF y son comunes al nivel L5; la síntesis se adapta a cada curso. La dedicación real puede variar según tus conocimientos y ritmo de estudio. Los materiales y la guía están disponibles en tu aula tras la matrícula.

Ver lecturas y guía en el campus

Preguntas frecuentes

¿Necesito conocimientos previos?

Fundamentos de sistemas digitales, memoria y arquitectura de computadores. No requiere una certificación L4.

¿Necesito laboratorio o software de pago?

Se trabaja con documentación, diagramas y cálculos didácticos. No se requiere adquirir aceleradores ni hardware HBM.

¿Durante cuánto tiempo tendré acceso?

Dispondrás de 12 meses de acceso (365 días) desde la matrícula. Podrás estudiar a tu ritmo durante ese periodo.

¿Cómo se supera el curso?

Consulta el manual de estudio y supera la evaluación de 20 preguntas con al menos un 70 % de aciertos (14 de 20). Dispones de tres intentos y se conserva la nota más alta. El certificado propio se descarga desde el campus al cumplir ambas condiciones.

Interpreta el hardware que impulsa la IA

Matrícula abierta. Acceso al campus al confirmarse el pago, durante 365 días.

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Dos profesionales de hardware revisando un esquema de arquitectura junto a una placa de servidor y un portátil.
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